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　　据官方数据显示，与N2工艺相比，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升，或在相同速度下降低高达30%的功耗。这一进步不仅满足了高端智能手机、PC等设备对极致性能与能效的追求，更为数据中心等高负载应用场景提供了更为高效的解决方案。

　　除了A14工艺外，台积电还计划在2026年底推出A16（1.6nm级）制程技术，进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位。A16工艺将配备晶背供电技术，为数据中心等高负载应用提供更为强大的性能支持。而A14工艺的量产计划则定于2028年，届时，台积电有望凭借这一先进制程技术，在全球半导体市场中占据更加有利的地位。